سلیکن ویفر پروڈکشن میں پہیوں کو پیسنا

سلکان ویفرز کی تیاری میں پیسنا ایک اہم کردار ادا کرتا ہے۔ اعلیٰ معیار، لاگت سے موثر سلیکون ویفرز کے لیے مارکیٹ کی تلاش اس صنعت میں کام کرنے والے پیسنے والے پہیوں کے لیے اہم چیلنجز پیش کرتی ہے۔ ان پہیوں کو سخت معیارات پر پورا اترنا چاہیے، جیسے کہ سطح کو کم سے کم نقصان، خود ڈریسنگ کی صلاحیتیں، یکساں کارکردگی، توسیع شدہ عمر، اور استطاعت۔ یہ مقالہ سلکان ویفر مینوفیکچرنگ میں استعمال ہونے والے پیسنے والے پہیوں پر توجہ مرکوز کرتے ہوئے ایک جامع ادب کا جائزہ پیش کرتا ہے۔ یہ ان مطلوبہ معیارات کو پورا کرنے کے لیے کھرچنے والی چیزوں، بانڈنگ ایجنٹوں، پورسٹی تخلیق، اور پیسنے والے پہیوں کے جیومیٹرک ڈیزائن میں حالیہ پیشرفت کی کھوج کرتا ہے۔

سلیکون پر مبنی سیمی کنڈکٹرز متعدد ایپلی کیشنز کے لیے لازمی ہیں، بشمول کمپیوٹر سسٹم، ٹیلی کمیونیکیشن، آٹوموٹیو، کنزیومر الیکٹرانکس، صنعتی آٹومیشن اور کنٹرول سسٹم، اور دفاعی ٹیکنالوجیز۔

اعلی درجے کے سلیکون ویفرز کی تیاری کا سفر سلکان کے انگوٹوں کی نشوونما کے ساتھ شروع ہوتا ہے، جو پھر ویفر بننے کے لیے سلسلہ وار عمل سے گزرتے ہیں۔ عام اقدامات مندرجہ ذیل ہیں:

سلائسنگسلکان انگوٹوں کو پتلی، ڈسک کے سائز کے ویفرز میں کاٹنا؛

چپٹا کرنا (لیپنگ یا پیسنا)ویفرز کی چپٹی کو بڑھانا؛

اینچنگ- کیمیاوی طور پر ٹکڑے ٹکڑے کرنے اور چپٹا کرنے سے ہونے والے نقصان کو ختم کرنا؛

پالش کرناویفرز پر ہموار سطح کا حصول؛

صفائیویفر کی سطحوں سے پالش کرنے والے ایجنٹوں یا دھول کو ہٹانا۔

پیسنا نہ صرف تار سے بنے ہوئے ویفرز کو چپٹا کرنے کے لیے ایک بنیادی طریقہ کے طور پر کام کرتا ہے بلکہ اینچڈ ویفرز کو باریک پیسنے کی تکنیک کے طور پر بھی کام کرتا ہے۔ اینچڈ ویفرز کو باریک پیسنے کا مقصد پالش کرنے کے مرحلے میں داخل ہونے سے پہلے ویفرز کے چپٹے پن کو بڑھانا ہے، جس سے پالش کے دوران ہٹائے جانے والے مواد کی مقدار کو کم کرنا ہے۔ اس سے پالش کرنے کے عمل میں کارکردگی میں اضافہ ہوتا ہے اور حتمی پالش شدہ ویفرز میں چپٹا پن بہتر ہوتا ہے۔

پیسنے سے مکمل طور پر پروسیس شدہ ڈیوائس ویفرز کو انفرادی چپس میں ڈائس کرنے سے پہلے پتلا کرنے میں بھی اطلاق ملتا ہے۔ پتلی اور لچکدار سلکان چپس کی بڑھتی ہوئی مارکیٹ، جیسے کہ سمارٹ کارڈز اور RFID سمارٹ لیبلز میں استعمال ہونے والی، بیک گرائنڈنگ کی مزید نفیس تکنیکوں کی ضرورت ہے۔